Schemat płyty głównej iPhone'a 6s
Na łamach chińskiego serwisu Webio opublikowane zostały zdjęcia przedstawiające schemat płyty głównej iPhone'a 6s. Z fotografii wynika, że w nowym smartfonie Apple wykorzystane zostało to samo rozwiązanie, co w przypadku Apple Watcha.
System-in-package (SiP), bo tak się ono nazywa się, to układ modułowy, w którym poszczególne elementy płyty głównej umieszczone są w "pakietach", co pozwala na maksymalne wykorzystanie przestrzeni wewnątrz obudowy urządzenia. O szczegółach na temat SiP pisaliśmy przy okazji publikacji informacji na temat konstrukcji pakietu S1, który zastosowany został w Apple Watchu.
Według najnowszych doniesień nowe modele iPhone'ów oferowane będą z dyskami o pojemności 16, 64 i 128 gb, co sprzeczne jest z dotychczasowymi pogłoskami o tym, że Apple planuje zwiększyć minimalną pojemność do 32 gb.
Jak zwykle przy tego typu wyciekach należy dość ostrożnie podchodzić do kwestii związanej z ich wiarygodnością. Premiera nowych iPhone'ów zaplanowana jest podobno na 9 września. Wtedy też wszystkie wątpliwości na temat tych urządzeń zostaną rozwiane.
Źródło: iClarified