Apple cały czas stara się miniaturyzować podzespoły swoich urządzeń, żeby móc dodawać kolejne elementy w zaoszczędzonym miejscu.

Tymczasem jak informuje Ming-Chi Kuo, amerykański gigant odszedł od pomysły wykorzystywania miedzi pokrytej żywicą w płytach głównych w iPhonie 17.

Powodem tej decyzji jest niewystarczająca jakość tego rozwiązania przez co niespełnione zostały wymagania jakościowe. Natomiast nie wiadomo, czy do czasu iPhone’ów 18 uda się udoskonalić tą technologię.

Miedź pokryta żywicą to cienka warstwa folii miedzianej pokryta żywicą, taką jak żywica epoksydowa. Materiał pozwoliłby na cieńszą płytę logiczną, co z kolei zapewniłoby więcej przestrzeni wewnątrz dla innych komponentów i czujników w przyszłych iPhone'ach.

Warto przypomnieć, że wcześniej pojawiały się już doniesienia o tym, że Apple chce wprowadzić do rozwiązanie do co najmniej jednego tegorocznego modelu Apple Watcha.

Źródło: MacRumors