Czy Thunderbolt kiedykolwiek będzie takim standardem, jak USB czy FireWire?
Odpowiedź brzmi tak, ale dopiero od tej wersji ma taką szansę.
Od dawna czekałem na następcę wysłużonego FireWire. Pokładałem nadzieję w Thunderbolt, ale od początku nie podobała mi się polityka z nim związana.
Najpierw ten port przez rok był zarezerwowany tylko dla Apple. Potem wysokie ceny licencji stały się zaporą dla producentów. W międzyczasie zaprezentowano USB 3.0, które poprzez swoją kompatybilność wsteczną od razu przejęło rynek. Kilka wiodących marek ogłosiło, że nie będzie robić nic z Thunderboltem.
Pamiętam, jak wszyscy się śmiali, gdy w 2013 roku mówiłem, że nowy Mac Pro będzie miał 6 takich portów, dlatego by można było podłączyć do niego wszystkie wyprodukowane w tym standardzie urządzenia.
W zeszłym roku Intel „prorokował”, że do końca 2015 roku miało być 100 milionów komputerów z Thunderbolt. I co? Co prawda sporo firm, łącznie z tymi, które kiedyś wycofały się z Thunderbolta, zaczęło stosować wersję 3, ale jednak dalej jest to nisza.
Mija półtora roku od premiery, a Apple, które pierwsze na masową skalę zastosowało to rozwiązanie w 2011 roku, nie ma w swojej ofercie nic z Thunderbold 3. Teoretycznie TB3 mógłby już zaistnieć w najnowszym iMacu z Retiną 5K i procesorem Skylake. Dlaczego go nie ma? Moim zdaniem dlatego, że Intel zrezygnował ze spółki z Cupertino i sam zajął się jego rozwojem i wdrażaniem. Uważam, że rezygnacja ze współpracy z Apple nad tym portem to bardzo dobra decyzja. Wreszcie jest szansa na standaryzację, bo Thunderbolt w wersji PC bardzo się różnił – właściwie we wszystkim – od wersji stosowanej przez Apple. PC ma dziesiątki ustawień w BIOS, Apple jedno. Dlatego też tak trudno było napisać odpowiednie sterowniki pod Windows. Moim zdaniem, była to celowa korporacyjna zagrywka. Po za tym, jeśli miał to być PCIe na kablu, to nie powinno być żadnych kombinacji, tylko proste, jednolite ustawienia.
No ale podobno 27.10.2016 ma zaprezentować pierwsze Maki z Thunderbolt 3. Co nam to daje? W następnym wpisie będzie więcej technicznych szczegółów.