Kilka dni temu pisaliśmy, że do sieci wyciekły zdjęcia tylnej części obudowy kolejnej generacji smartfonów produkowanych przez firmę Apple. Dziś serwis 9To5Mac opublikował fotografie przedstawiające rzekomą płytę główną tych urządzeń wraz z zainstalowanymi na niej innymi podzespołami.

Dzisiejsze zdjęcia sugerują, że na pokładzie nowego iPhone'a znajdzie się szybszy moduł LTE dostarczany przez firmę Qualcomm oraz kilka innych bardziej wydajnych i energooszczędnych niż dotychczas czipów, wśród których znajdzie się m.in. zaktualizowany moduł NFC. Wszystko wskazuje także na to, że podstawowy model iPhone'a wyposażony będzie w 16-gigabajtową pamięć flash od Toshiby, wyprodukowaną w technologii 19 nm.

Wniosek ten wysnuty został na podstawie numeru katalogowego, który zobaczyć można na zdjęciu. G7 oznacza właśnie taką specyfikację.

iphone6s

Phil Schiller stwierdził niedawno, że Apple stara się koncentrować swoje usługi w chmurze, czego przykładem może być Apple Music. Co więcej, aktualizacja systemu iOS do wersji 9 zajmie znacznie mniej miejsca niż obecna wersja systemu. Może to świadczyć o tym, że Apple rzeczywiście kolejny raz zaoferuje urządzenia z 16 gigabajtową pamięcią flash.

Nowy moduł NFC produkowany jest przez firmę NXP i oznaczony jest numerem 66VP2. W obecnej generacji iPhone'ów komponent ten nosi numer 65V10. Nie wiadomo jakie usprawnienie niesie za sobą ta aktualizacja. Eksperci z Chipworks sądzą, że nacisk położony został na zwiększenie bezpieczeństwa transakcji.

Rozmiar płyty głównej sugeruje, że wygląd nowych iPhone'ów będzie bardzo zbliżony do obecnej generacji tych smartfonów, co zgadzałoby się z tym co Apple serwuje zawsze swoim klientom przy okazji premiery urządzeń serii "S".

Źródło: 9To5Mac