Mark Gurman z Bloomberga wspomniał niedawno o tym, że firma Apple planuje pokazać podczas tegorocznej konferencji WWDC nowego, modułowego Maca Pro. W sieci pojawiło się ostatnio zdjęcie slajdu pochodzącego z wewnętrznych dokumentów „Mac Pro 7.1”, w których znajduje się opis tego komputera.

Fragment dokumentu datowany jest na 7 listopada 2018 roku i przedstawia czarną, kwadratową obudowę komputera o szerokości 7,7 cala, wysokości 11,55 cala i długości 11,55 cala.

Nowy Mac Pro ma być wyposażony w procesory Intel Xeon W Cascade Lake-X, Apple T2 oraz Apple X2 Accelerator. Na pokładzie komputera znaleźć ma się także pamięć RAM DDR5 SO-DIMM, która ma pojawić się na rynku dopiero w 2020 roku. Mało prawdopodobne jest, że Apple zdecyduje się na wykorzystanie nowej, niesprawdzonej w codziennym użytkowaniu technologii.

W specyfikacji wymienia się również osiem portów Thunderbolt 3 ze wsparciem dla niewydanego jeszcze standardu Thunderbolt 4, dwa porty HDMI 2.1, 10-gigabitowe gniazdo Ethernet oraz Bluetooth 5.1.

Według doniesień, modułowy Mac Pro ma pojawić się pod koniec 2019 roku. Zatem albo przedstawiona specyfikacja albo data premiery jest bardzo wątpliwa.

Źródło: iDownloadBlog