Według plotek, jakie pojawiły się w ciągu ostatnich kilku miesięcy, iPhone 7 mimo podobnej do poprzedników stylistyki, będzie charakteryzował się grubością wynoszącą zaledwie 6,1 mm. W celu osiągnięcia takich wymiarów, Apple wykorzysta prawdopodobnie nową technologię montażu spliterów antenowych oraz radiowych modułów sterujących.

Wspomniane wyżej podzespoły są odpowiedzialne między innymi za przełączanie się między łącznością LTE a innymi standardami telefonicznej sieci cyfrowej. Nowa technologia montażu, którą ma zamiar wykorzystać Apple, pozwoli na umiejscowienie większej liczby mikrokontrolerów na cieńszych waflach krzemowych. Warto również dodać, że firma z Cupertino prawdopodobnie pozbawi nowe smartfony gniazda jack 3,5 mm oraz zastosuje specjalne ekrany elektromagnetyczne, które pozwolą na umiejscowienie poszczególnych podzespołów bliżej siebie. Niewykluczone, że iPhone 7 będzie się również charakteryzował ceramiczną obudową oraz akumulatorem o większej pojemności.

Źródło: MacRumors, AppleInsider