Apple nigdy nie podaje informacji o wszystkich elementach, które znajdują się w zaprezentowanych właśnie urządzeniach, jak i o ich parametrach. Stąd też od lat popularnym procederem jest rozmontowywanie nowych urządzeń po ich premierze, by przekonać się, co kryje się w ich środku. Nie inaczej jest z iPhone'em SE, który rozebrany został przez serwis Chipworks.

Jak można było się domyślić, iPhone SE to konstrukcja łącząca w sobie design i elementy iPhone'a 5 z układami i innymi elementami znanymi z ubiegłorocznego modelu 6s, ale także z wprowadzonego na rynek w 2014 roku iPhone'a 6.

iPhone SE logicboard

W środku znalazł się procesor A9 wyprodukowany przez TSMC. Nie wiadomo, czy podobnie jak w przypadku iPhone'ów 6s i 6s Plus, w nowym modelu znajdą się też wersje tego procesora wyprodukowane przez Samsunga. Urządzenie posiada też identyczny jak w iPhonie 6s układ pamięci DRAM - LPDDR4, o pojemności 2 GB, moduł NFC (NXP 66V10), układy audio oraz 6-osiowy żyroskop wyprodukowany przez firmę InvenSense.

iPhone SE logicboard

Z kolei układy wzmacniacza mocy (Skyworks SKY77611), zarządzania energią (Texas Instruments 338S00170), pamięci masowej NAND Flash (produkcji Toshiby w technologii 19 nm), a także moduł przełączania anten i mikrofon to elementy, które przeniesione zostały do nowej konstrukcji z iPhone'a 6. Zdaniem Chipworks w iPhonie SE pojawił się także nowy układ zarządzania energią, zaprojektowany wspólnie przez Apple i Dialog Semiconductor.

Poza samym designem pochodzącym jeszcze z modelu 5 w iPhonie SE znalazł się ekran i układy Broadcom BCM5976 oraz Texas Instruments 343S0645, które montowane były w iPhonie 5s. Nie powinno to dziwić - iPhone SE posiada ekran niewspierający funkcji 3DTouch, nie było więc potrzeby projektowania od nowa tego elementu i wspierających go układów.

Źródło: Chipworks