Apple pracuje nad wprowadzeniem systemów chłodzenia cieczą do swoich mobilnych produktów.
Zgłoszenie wpłynęło do Biura Patentowego już w maju ubiegłego roku, ale dopiero w tym tygodniu zostało opublikowane. Jest to 12-stronicowy dokument, mówiący o tym, że znaczący wzrost wydajności komputerów przenośnych sprawia, że wydzielają one coraz więcej ciepła, co wymaga nowego podejścia do tematu ich chłodzenia.
Apple twierdzi, że zmniejszanie rozmiarów oraz wagi urządzeń przenośnych wiąże się z coraz to nowymi utrudnieniami w radzeniu sobie z generowanym przez nie ładunkiem ciepła. Radiatory zwiększają rozmiary urządzenia, a wentylatory wymagają energii, zmniejszając czas pracy na baterii. Apple uważa, że chłodzenie cieczą może być rozwiązaniem. Zwłaszcza, jeśli w laptopach pojawiłyby się czterordzeniowe procesory.
Opracowany dla Apple system chłodzenia nie wprowadza innowacji w dziedzinie water-coolingu. Blok wodny odbierający ciepło z komponentów komputera przekazuje je cieczy, która, dzięki pompie rotacyjne, jest wprawiona w ruch do chłodnicy, która oddaje ciepło do otoczenia. Niewykluczone jest także pojawienie się wolnoobrotowych wentylatorów lub tub stożkowych Venturiego, wspomagających wymianę ciepła z otoczeniem. Dokument opisuje również wersje z zastosowaniem pompy mechanicznej oraz elektrostatycznej.
Nie jest to pierwsze zetknięcie Apple z chłodzeniem cieczą. Wiosną 2004 producent wprowadził taki rodzaj chłodzenia do dwuprocesorowego Power Maka G5 Dual.
źródło: MacNN
[newsindexsmall]http://farm4.static.flickr.com/3018/3079997952_d12479f6f3_o.jpg[/newsindexsmall]
[newsindexhuge]http://farm4.static.flickr.com/3040/3079998016_31e9dff430_o.jpg[/newsindexhuge]
Bo tak to trochę śmiesznie brzmi. Co do newsa się nie wypowiadam, choć to dla mnie zwykła kaczka dziennikarska. Patentują, zeby ich nikt nie ubiegł i tyle.
