
iPhone 3g - szare Wi-FI
#1
Posted 03 December 2011 - 13:45
#2
Posted 04 December 2011 - 22:37
#3
Posted 05 December 2011 - 00:56
#4
Posted 05 December 2011 - 15:15
#5
Posted 06 December 2011 - 00:09
Quote
jesli masz kogos z lutownicą punktową to grosze. problem polega na tym że styki przy module WiFi to tak zwane zimne luty, wystarczy je poprawic i wszystko smiga. w serwisie taniej cie wyniesie kupic nowy telefon.
Owszem powstają zimne luty ale pod całym modułem wifi.
Niestety nie ma tego jak przelutować ponieważ to nie jest układ SMD a więc nie ma dostępu do miejsc lutowniczych.
Lutowanie lutownica na gorące powietrze również nic nie wskóramy, ponieważ cały moduł jest zalany klejem.
Klej ma inną rozszerzalność niż cyna, więc grzejąc ten układ uszkodzimy wszystkie połączenia wewnątrz.
Quote
Myśle że to wina nieudanego podniesienia basebandu do 6.15. Bluetooth też jest na szaro? Jesli tak, to za 70$ wymięnią Ci baseband chip na nowy. Na taki, który bedzie miał baseband do odblokowania, za pomocą ultrasn0w'a.
1. Wifi i BT w iPhone 3G znajdują się w jednym module przylutowanym do płyty.
2. Oprogramowanie Baseband'y znajduje się w Pamięci Baseband'u a nie w układzie wifi!
Szare wifi w 99% przypadkach jest spowodowane uszkodzeniem modułu WIFI/BT.
Nie ma to nic wspólnego z Oprogramowaniem Baseband. ( Gdy by było uszkodzone oprogramowanie BB, Pamięć BB, Procesor BB, zasilanie BB to wtedy nie było by WIFI/BT oraz IMEI )
#6
Posted 06 December 2011 - 14:43
#7
Posted 06 December 2011 - 14:49
#8
Posted 06 December 2011 - 18:32
#9
Posted 06 December 2011 - 19:09
Quote
Pewnie było by można, ale gdzie dostać sita do przekulkowania układu? Stawianie kulek ręcznie zabierze masę czasu, więc nie wiem czy ktoś się podejmie takiej roboty za dużo niższe wynagrodzenie.a nie można z płyty dawcy wylutować modułu ?
#10
Posted 06 December 2011 - 20:11
Quote
Pewnie było by można, ale gdzie dostać sita do przekulkowania układu? Stawianie kulek ręcznie zabierze masę czasu, więc nie wiem czy ktoś się podejmie takiej roboty za dużo niższe wynagrodzenie.
To nie jest problem
Problem jest w tym tak jak pisałem wyżej układ jest zalany klejem , czyli podczas wylutowywania uszkadza się cały moduł
#11
Posted 07 December 2011 - 18:59
#12
Posted 07 December 2011 - 20:50
#13
Posted 09 December 2011 - 23:31
Quote
Klej stanowi problem tylko wtedy, gdy do zdjęcia układu użyjemy tylko HotAira, ale jak się użyje dolnego podgrzewacza + odpowiednia temp. moduł zejdzie ładnie razem z klejem.To nie jest problem
Problem jest w tym tak jak pisałem wyżej układ jest zalany klejem , czyli podczas wylutowywania uszkadza się cały moduł
#14
Posted 10 December 2011 - 00:12
Quote
Klej stanowi problem tylko wtedy, gdy do zdjęcia układu użyjemy tylko HotAira, ale jak się użyje dolnego podgrzewacza + odpowiednia temp. moduł zejdzie ładnie razem z klejem.
Zawsze używamy podgrzewacza i HotAira
Zakładając używanie podgrzewacza dolnego, który tak bardzo mocno nagrzeje płytę główną że element po drugiej stronie płyty się odlutuje (wifi) to co się dzieje z układami które są klejone i są po tej samej stornie od której grzejemy ?? ( kodek audio, ukł. ładowania, kanapka) ?
#15
Posted 10 December 2011 - 00:43
#16
Posted 10 December 2011 - 07:11
ad reperatorium. Pokazaliście koledzy ładny "reportaż" z wymiany procesora. Czy on nie był zabezpieczony klejem? Pytam z zawodowej ciekawości gdyż jak mówiłem nie znam się na telefonach i szczerze mówiąc nie interesują mnie. Za dużo pracy mam przy macbookach :-)
Pozdrawiam
#17
Posted 10 December 2011 - 11:00


#18
Posted 17 December 2011 - 00:42
Quote
ad reperatorium. Pokazaliście koledzy ładny "reportaż" z wymiany procesora. Czy on nie był zabezpieczony klejem? Pytam z zawodowej ciekawości gdyż jak mówiłem nie znam się na telefonach i szczerze mówiąc nie interesują mnie. Za dużo pracy mam przy macbookach :-)
Procesor był również klejony klejem.
I nie ma tutaj problemu dla nas ściąganie klejonych układów.
Problem pojawia się podczas wylutowywania modułów klejonych - tak jak to ma miejsce w przypadku modułu wifi / BT w iphone 3G
Cały moduł wifi/BT jest wykonany na małym laminacie. Jest tam cała drobnica wraz z układem BT i WIFI. Dopiero ten cały moduł jest lutowany na płycie iPhone.
Problem jest w tym że podczas wylutowywania uszkadzają się elementy na tym małym laminacie.
#19
Posted 17 December 2011 - 07:41
#20
Posted 19 December 2011 - 17:46

#21
Posted 25 May 2012 - 22:15
#22
Posted 25 May 2012 - 22:19
#23
Posted 25 May 2012 - 22:21
#24
Posted 25 May 2012 - 22:23
#25
Posted 05 January 2013 - 21:02
1 user(s) are reading this topic
0 members, 1 guests, 0 anonymous users